​전자제품을 뜯어본 분이라면, 녹색, 노란색, 빨간색..등등의 전자기판에, 위의 사진같은 물건이 붙어있는 모습을 많이 보셨을겁니다. 이 기판에 부품을 얹어 굽는 작업 자체를 '표면실장기술', 다른말로 하면 SMT(Surface Mount Technology)라고 합니다.



​일단, 작업되는 부품은 다 건너 뛰고,



​여기에 쓰이는 오븐의 사진은 다음과 같습니다.





​2004년정도에 제가 다니던 회사에 쓰인 리플로우 오븐입니다.

​전장 약 8미터, 열풍이 불어내는 구간은 상하 8존정도 되는 물건이고,

​온도가 천천히 올라가서 약 280~330도정도까지 올라갔다 떨어집니다.

1~6존까지 온도가 올라갔다, 7~8존에서 온도를 떨구고 내보내죠.

​대충 기판 넣고 나올때 까지 약 5~10분정도를 잡습니다.



​음, 피자가게를 유심하게 보셨다면, 피자가 나오는 오븐을 대충 8개정도 일렬로 붙였다고 보시면 무방합니다.



이 오븐을 가정용 오븐으로 대체하는건 불가능에 가깝구요.



사실, 이정도로 쓸 필요는 없다고 생각하는 사람들이 사용하는것이 리워크 장비입니다.











사진의 물건같은경우는, 위의 오븐대신, 기판의 제대로 붙지않은 칩의 일부만 가열해서 떼내고 붙일 수 있도록 해주는 장비입니다.

​위의 현미경 대가리처럼 생긴 길쭉한것이 온도제어형 히트건(열풍기)입니다.



​개인이 작업하기에는 상당한 노력과 엄청나게 높은 실패율을 보여주기에, 현업으로 저런 작업을 전문으로 하는 공정엔지니어가 해야 성공확률이 그나마 높아지는 작업 중 하나입니다.



​요즘 핸드폰 기판의 CPU나 메모리에 붙는 BGA 볼이란게, 샤프심 끝단보다 더 얇은(0.3~0.5mm)수준인지라, 사실상 개인작업 자체가 불가능에 가깝습니다.

​열 한번 잘못주면, 기판이 뒤틀어지거나 부푸는데, 그 기판 안에는 미세한 굵기(머리카락보다 가는 굵기)의 구리선이 얽히듯 인쇄되어 있습니다. 굵은 케이블 다발을 납작하게 눌러만든것에 가깝죠.

​PCB를 꺾거나 부풀게 만들면, 몇백단위의 케이블 다발을 대충 칼이나 가위로 난도질한것과 가까운 효과를 보여줍니다.



결론은...



하지마세요.

​모니터나 컴퓨터같은거에 들어가는 콘덴서 교체와는 난이도 부터가 다릅니다.