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1.기종 : HP5450 2.O/S : 2003se 3.에러 : ㅡㅡ; 4.질문내용: 5450이 싱크보드가 문제가 생겨서 AS를 보냈었습니다. 제가 지방에 사는데 서울에서만 수리가 가능하다더군요... 그래서 보냈는데 메인보드를 교체해야 한다고 20만원을 요구하더군요 차라리 중고 다시 사는게 낮겠다 싶어서 수리하지 말고 보내달라고 했습니다. 그게 약... 보름 전일겁니다... 근데 어제 생각없이 만지작거리다가 엄청난 사실을 발견했습니다. 밧데리를 제거하고 나면 모바일칩(? 핸드폰에 모바일 뱅킹용 칩삽입하는요...) 삽입하는 부분이 있잖습니까... 원래 그부분에 커버(가짜 칩모양)가 없었는데 커버를 씌워 놨더군요... 속으론 와 친절하게 커버를 새로 씌워줬네... 하며 그 커버를 분리해 봤습니다. 그런데... 커버 아래 단자가 있어야 할 자리에 플라스틱판이 딱 붙어있는거 아니겠습니까? 그러니깐... 제 말은... 원래 단자가 있었는데(제가 쓸땐 커버가 없었으니 밧데리 뺄때마다 보였습니다.) 이번에 AS 갔다온 후 단자가 없는 보드로 바뀌어져 있더란 말입니다. 분명 돈이 많이 든다길래 교체 의사 없다고 그냥 보내달래서 받은 물건입니다. 역시 수리는 안되어 있기때문에 싱크불량 그대로입니다. 근데 왜 그 부분이 바뀌어있는지 알 수 가 없네요. 그냥 생각하기에 AS기사 임의대로 제 보드를 빼가고 다른 보드를 끼웠단 생각이 드는데 (아마도 못 고치니까 그냥 확인안하고 둘거라 생각했을지도 모르죠...) 문제는.. 이걸 어떻게 해야 하느냐는 겁니다. 칩 삽입부분을 저는 항상 봐 왔지만... 만약 서비스센터측에서 원래 없는 거다!라고 주장하면 입증할 방법이 없지 않겠습니까? hp홈페이지에 등록해놓은 기기이긴 하지만.. 어디에도 모바일칩 삽입부분에 대한 스펙은 나와있지 않네요... 어떻게 처리해야 할까요? 그냥 무작정 찾아가서 싸우다간 이도저도 안될것 같아 정확히 아시는 분이 있을까 싶어 여기에 글 남깁니다. ㅠㅠ |
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